TEHNOLOGIJA GOB LED ZASLONOV

TEHNOLOGIJA GOB LED ZASLONOV

GOB- Lepilo na plošči. 

GOB je nova tehnologija, GOB tehnologija je inovativno tesnjenje površine modula z epoksi lepilom.

Je odlična zaščita LED na LED modulih pred vodo, prahom in poškodbami.

GOB je mogoče prilagoditi kateremu koli težkemu okolju z majhno vrzeljo, da se doseže prava odpornost na vlago, vodo, prah, udarce in UV.

GOB je okrajšava za Glue on board.
​
1.To je neke vrste tehnologija pakiranja.Gre za tehnologijo za reševanje problema zaščite LED žarnic.

2. Uporablja napreden nov prozoren material za pakiranje substrata in njegove LED paketne enote za učinkovito zaščito.

3. Ta material nima samo ultra visoke prosojnosti, ampak ima tudi vrhunsko toplotno prevodnost.

4. GOB je mogoče prilagoditi vsakemu težkemu okolju z majhno vrzeljo, da se doseže prava odpornost na vlago, vodo, prah, udarce in UV.

5. V primerjavi s tradicionalnim SMD je značilna visoka zaščita, odpornost na vlago, nepremočljiva, proti trčenju in UV.Uporablja se lahko v težjih okoljih in se izogne ​​velikim mrtvim svetlobam.

6. V primerjavi s COB je značilno enostavnejše vzdrževanje, nižji stroški vzdrževanja, večji vidni kot ter 180-stopinjski vodoravni in navpični kot gledanja.
Proizvodni koraki novih izdelkov serije GOB so v grobem razdeljeni na 3 korake:
​
1. Izberite najbolj kakovostne materiale, kroglice za svetilke, industrijske ultra-visoke rešitve IC s čopiči, visokokakovostne LED čipe
2. Ko je izdelek sestavljen in se stara 72 ur pred polnjenjem GOB, se žarnica testira
3. Ko je GOB napolnjen, se bo staral še 24 ur, da se ponovno potrdi kakovost izdelka.